拥有良好的Mark点,将极大地发挥贴片机的贴装精度,保障贴片效果的一致性。
请大家,尽可能的在PCB设计阶段,亲自为每一张板子加入独立的Mark点,不论您的板子是单板还是拼板!!
底层如果需要贴片,也是需要添加Mark点的!!
在PCB设计时,单纯以添加焊盘或者镂空覆铜的形式添加的Mark点,是无法直接导出坐标信息的。
在OpenPnP中Mark点跟其他阻容元件一样,必须也是一种元件类型,并拥有其自身的封装定义。
典型Mark点的封装尺寸:
通过3个Mark点,OpenPnP可以计算出电路板的原点位置、旋转角度、X和Y方向的缩放差异等信息。
当Mark点超过3个时,OpenPnP将会对所有的计算结果求“平均”,用以消除各Mark点在视觉识别过程中,因图像噪声或识别误差而产生的精度干扰。
2个Mark点的情况我也用过,对角线放置的,虽然可行,但我的元件是1206封装的,可能看不出有什么误差。
如果您的元件中存在小封装的话,例如0402,在电路板可容纳的前提下,尽可能多的布置Mark点,有备无患。
在OpenPnP的封装库中,正常的Mark点或虚拟Mark点,不需要对 [元件本体宽度] 和 [元件本体长度] 进行定义,请保留为 0。(见下图示意)
操作:在OpenPnP封装库内相应封装的焊盘列表里,点击绿色+号,新增一条定义,ID随意,需要根据实际的Mark点尺寸,输入宽度、长度和%圆度即可。
例如上幅图中的覆铜直径1mm的Mark点的定义如下:(虚拟Mark点同理)
X = 0、Y = 0、宽度 = 1、长度 = 1、圆度 = 100%,上方的元件本体宽度和长度保持为0。
没有Mark点的电路板,可以通过挑选某些钻孔、通孔焊盘或元件的方形焊盘作为定位基准。
这些挑选出来的具有类似Mark点特征的可用基准,我将它们称之为“虚拟Mark点”。
在制板软件中,将已定义好的Mark点元件或某个特定名称的元件,放置于这些虚拟Mark点的中心,通过这种方式,可以将这些虚拟Mark点的坐标间接的导出来。
虚拟Mark点,应该是具有规则的形状,具有明显的尺寸特征。
后续,您还需要在OpenPnP的封装库中,把这些虚拟Mark点的实物特征和尺寸定义出来,以便让OpenPnP知道要识别的目标物长什么样子。
不同尺寸和大小的目标物,需要对应不同的封装,同时,元件库中也需定义出不同的元件与之对应。
我一般会选择通孔作为虚拟Mark点,由于通孔贯穿顶层和底层,也就是说,通孔相对于画布原点,在顶层和底层的坐标是一样的。
工艺边上的Mark点,一般都是由板厂添加的,大概率上,不能直接获取其坐标信息。
可以借助第三方软件进行测量,例如:华秋DFM。
需要下载并使用来自板厂反馈的Gerber工程文件,而不是您上传给板厂的源文件。
参考下方的操作,获得的工艺边Mark点坐标,然后手动新增到单板的贴片列表里或添加到准备导入的坐标文件中。
板厂反馈的Gerber文件中,拼板也好,单板也好,可能画布原点的位置并不在左下角,通过相对坐标之间的关系,是可以通过换算得到的。
这也是为何,要求尽量在单板中或拼板的单板中,主动添加Mark点的原因,避免去人工推倒某些点的坐标。
其次还有中拼板情况是,根据您提供的单板文件,由板厂为您进行的拼板。这种情况就必须使用板厂反馈的Gerber文件了,测量拼板左右上下的间距,根据这些参数在OpenPnP中,使用定义好的单板,在软件中进行拼板。
板厂在工艺边添加的Mark点,在顶层和底层的位置几乎都是同心的,也就是说,相对于画布原点,工艺边的Mark点在顶层和底层的坐标也是一样的。
获取坐标的演示如下:
此外还有个小技巧:在华秋DFM上方的工具栏中,有个测距的尺子,选择“中心-中心”,可以通过不同小板子上相同元件的焊盘,测量出行距和列距。这组数据会在OpenPnP的拼板功能中使用到,还可以帮助您更改至新的板子原点位置并换算出坐标。(水平方向:向右是X+,垂直方向:向上是Y+)
1、尽可能的在PCB板设计时,亲自为每张单板,特别是拼板中的单板,主动添加Mark点,越多越好。Mark点对于贴片机来说是不可或缺的,对于用户也是非常受益的。
2、Mark点也是一种元件。Mark点的封装是需要手动去定义的,您得告诉OpenPnP要识别的Mark点,长什么样子。
3、其他非Mark点的常用元件的封装,一般不用去逐一进行封装的定义,有个名称就行,除非需要对元件进行Bodysize元件尺寸检查。
4、虚拟Mark点,如果挑选的是孔,一般使用内孔直径来进行封装中的尺寸定义。
5、Mark点封装定义完成后,可以在基准视觉配置中,进行手动识别,观察识别结果和重复识别的可靠性,有可能此时需要引入视觉通道-添加Maskcircle(蒙板)的操作,这个在08章节中会进行讲解。
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