¶ 一、原点位置和旋转角度的定义
任务中的电路板需要定义原点位置和旋转角度。
操作步骤：
手动操作移动顶部相机的十字，将其对准刚刚放置好的PCB板的左下角，也就是您在导出坐标文件之前，所选取的画布原点的位置；
旋转C轴，将十字线中的蓝线，即Y轴的正方向，与板子的长度边对齐。下图示意：
这里所选的的原点位置只是一个粗略的位置，不必太较真，只要能保证Mark点能够落入十字中心附近就行。
定义完成后，前往贴片列表中，依次手动查看所有Mark点是否落入十字中心附近。
如果Mark点没有落入十字中心附近或者偏差太大，请返回重新定义电路板的原点，特别是旋转角度的定义。
待完成Mark点的自动巡检之后，OpenPnP会根据所有Mark点的识别结果，计算并改写刚才手动定义的原点位置和旋转角度，并使其更精确。
选取电路板原点和旋转角度的操作如下：
更多内容，请参阅OpenPnP官网wiki，了解更多信息：
¶ 二、定义Z值高度
Z值高度，是吸嘴尖刚好触碰PCB板表面时，OpenPnP界面右下角所显示的Z值。操作类似标定阶段做Z轴平衡校准时，让吸嘴尖刚好触碰标定板的表面。
下面演示一下操作过程：
¶ 1. Board Protection
Board Protection位于 安全选项 中，其功能和作用是：
当手动操作吸嘴，进入电路板的 正上方 区域时，OpenPnP会对您后续的指令动作进行 提前预判 ，防止吸嘴在下降过程中撞到电路板。
勾选即为开启保护，不勾选即为关闭保护。
¶ 2. 获取Z值的操作
N1装载一枚吸嘴，推荐503；
将贴装头移动至所放PCB板的上方，手动下降并移动503吸嘴后，再将其指向PCB板的中心附近；
最后，手动调整步进距离，小心下降503吸嘴直至吸嘴尖刚好碰到电路板的表面，此时将OpenPnP界面右下角的Z值，手动填入PCB板定义的Z值即可。（这个Z值是个负数值）
¶ 为何是中心附近
我的经验是，板子的中心算是个极具代表性的点，有可能存在一定的凹陷，特别是当您的板子比较大或是V割的拼板时。如果能保证下凹区域的贴片高度合适，那么其余四周非凹陷区域，也能贴到位。所以，大板子下方尽量安排有支撑物，有一定的支撑，保证板子的水平度，避免贴片过程中，因局部下压产生凹陷。
此外，还有好多其他的客观因素需要考虑：
例如：板子本身尺寸较大；电路板摆放不平整；元件高度设置有偏差；当初贴片机标定第一步的Z轴校准时，N1和N2存在过大的不等高误差；等等。
我一般会使用下面的方法，来屏蔽这些客观因素：
- 吸嘴尖刚刚碰到电路板的表面是标准的定义操作，我一般会在其基础上，手动再添减去0.2~0.5mm，即人为地降低电路板的定义高度。
- 这一段额外下降的距离，一方面可以被吸嘴下压时的弹簧行程吸收，另一方面可以 弥补有可能存在的板子不平整以及元件高度的测量误差。
- 另外吸嘴的弹簧行程产生一丢丢的下压力，不仅可以保证元件能紧密贴合锡膏，对于一些0402封装的矮小元件，还可以在某种程度上降低立碑的风险。但是，弹簧的下压行程要有度，不易过大，以免吸嘴尖在快速放置和回弹的瞬间，踩歪了元件。
¶ 三、本章小结和经验分享
1、因PCB板Z值高度的定义而引起的咨询，是我经常碰到的。
2、电路板高度的Z值是个负数值，如果错误输入了一个正数值，那么应该N1下降的吸嘴，反而会是N2在下降。
3、Z值高度如果过度脱离板子的实际高度，会导致基准Mark点的识别出现错误或者偏差。
原因可以这么理解，某个图形离相机的距离越近，其显示的大小就越大，而顶部相机在完成顶部视觉高级校准之后，会形成一个三维的空间感知，即在不同高度下，对实际1mm大小的图形的缩放尺寸也是不同的。
4、当您的电路板尺寸较大时，尽量在电路板的底部安排支持物，避免凹陷。
5、临时关闭的Board Protection，在完成电路板高度定义后，可以重新开启，避免手动误操作，导致吸嘴严重撞击电路板。
6、默认的电路板Z高度为0，当然这个默认设定也是可以进行修改的。在贴片机配置树的第一项ReferenceMachine中的Default Board Location（默认的电路板位置）中修改其Z值。
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